धातुकर्म स्वचालन में औद्योगिक स्विचों का अनुप्रयोग

(1) CF-HY4T2408S-SFP FPGA और CPLD गतिशील पुनर्संरचना और दोहराव प्रोग्रामिंग तकनीक का उपयोग करते हुए, डिज़ाइन में अच्छी विद्युत चुम्बकीय संगतता और विरोधी कंपन और विरोधी प्रभाव क्षमताएं हैं। बाजार में उतारे जाने के बाद से, इसका उपयोग पेट्रोकेमिकल, रेल, राजमार्ग, हाई-स्पीड रेल, पर्यावरण संरक्षण और खनन जैसे कठोर वातावरण में विश्वसनीय रूप से किया गया है।
(2) CF-HY4T2408S-SFP डिजाइन अवधारणा यह है कि संपूर्ण उत्पाद लाइन औद्योगिक-ग्रेड पृथक बिजली आपूर्ति का उपयोग करती है जो 25W के चरम मूल्य तक पहुंच सकती है (उत्पादों की पूरी श्रृंखला की वास्तविक बिजली खपत 5W-10W के बीच है), यह सुनिश्चित करना कि बिजली उत्पादन में पर्याप्त मार्जिन हो, यहां तक ​​कि अत्यधिक कठोर -40° में भी, यह अभी भी गंभीर ठंड या +75° गर्म वातावरण में दीर्घकालिक संचालन बनाए रख सकता है (यह तब भी 50% आउटपुट मार्जिन बनाए रखता है, जब बिजली की आपूर्ति बेहद कम हो जाती है) ), जो बिजली आपूर्ति की सेवा जीवन और उपकरण की समग्र स्थिरता और विश्वसनीयता को काफी हद तक बढ़ाता है।
(3)CF-HY4T2408S-SFP वन-चिप प्रौद्योगिकी समाधान को अपनाते हुए, सभी मॉडल 8.8Gbps की बैकप्लेन बैंडविड्थ के साथ नॉन-ब्लॉकिंग 24*100M+2*1000M लाइन-स्पीड स्विचिंग चिप्स पर आधारित हैं। सभी उत्पाद वन-चिप द्वारा जारी किए जाते हैं, यह एक ही स्विचिंग चिप पर पोर्ट की संबंधित संख्या का मिलान करके प्राप्त किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि मध्य-श्रेणी, उच्च-अंत और निम्न-अंत दोनों मॉडलों में उच्च-अंत प्रसंस्करण क्षमताएं और उत्कृष्ट प्रदर्शन है, जिससे यह समाप्त हो जाता है। विभिन्न मॉडलों में अपर्याप्त स्विचिंग क्षमताओं या बैकप्लेन बैंडविड्थ आरक्षण के कारण पैकेट हानि या देरी। उत्पादों की यह श्रृंखला उच्च-यातायात और कम-विलंबता वाले औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए अधिक उपयुक्त है।
(4) CF-HY4T2408S-SFP अल-मिश्र धातु स्प्रे-लेपित एल्यूमीनियम मिश्र धातु खोल को अपनाता है, जिसमें उत्कृष्ट गर्मी लंपटता प्रदर्शन होता है। संक्षारण प्रतिरोधी और ऑक्सीकरण प्रतिरोधी एल्यूमीनियम मिश्र धातु खोल जंग नहीं करता है और जल्दी से गर्मी का संचालन करता है। पेंटिंग के दौरान आवरण के अंदर के जोड़ वाले क्षेत्रों को एक तरफा टेप से ढक दिया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि समग्र संयोजन के दौरान आवरण में पारदर्शी चालकता हो।
(5) CF-HY4T2408S-SFP डेन-गोल्ड प्रक्रिया अपनाएं। विसर्जन सोने की प्रक्रिया वेल्डिंग को मजबूत बनाती है, इसमें बेहतर एंटी-ऑक्सीडेशन और एंटी-जंग गुण होते हैं, और कठोर वातावरण में इसका उपयोग स्थिर रूप से किया जा सकता है। साथ ही, विसर्जन सोने की प्रक्रिया सोने के बड़े क्षेत्रों को विसर्जित करना संभव बनाती है, जिससे कुंजी चिप्स के लिए विद्युत चुम्बकीय सुरक्षा प्राप्त होती है, ताकि संपूर्ण उत्पाद लाइन में बेहतर हस्तक्षेप-विरोधी और विद्युत चुम्बकीय संगतता हो।

उत्पाद अनुशंसा :CF-HY4T2408S-SFP